U2 binning? (CREE XM-L U2)

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Gibt neuerdings auch XML in U2 binning...
http://www.led-tech.de/de/High-Powe...U2-auf-Kupferkernplatine-LT-1790_120_170.html

HAt da schon jemand ein Datenblatt was der unterschied zwischen T6 und U2 Binning ist?

Oder ist der eigentliche unterschied die verbindung zum Träger?

Wenn der Wärmeübergang wirklich so viel besser ist wäre das schon interessant.

Fehlt nur das die bei led tech auch noch so eine hübsche 7 fach Kupfer platine hätten

 

[Nessi]

HAt da schon jemand ein Datenblatt was der unterschied zwischen T6 und U2 Binning ist?

Na, z.B. hier findest Du Dein Datenblatt:http://www.led-tech.de/produkt-pdf/cree/XLampXM_B&L.pdf



Stefan

 

[_404]

ah danke hab nur altes das bis t6 ging gefunden. (vielleicht zu wenig gesucht)

wobei da ja auch nur eine zeile drin ist das die 20 lumen mehr hat bei 700mA...

mit der anderen befestigung hat u2 also nix zu tun ? also so wie hier beschrieben http://www.led-tech.de/de/High-Powe...U2-auf-Kupferkernplatine-LT-1790_120_170.html ?

 

[manne]

mit der anderen befestigung hat u2 also nix zu tun ?

Nö, diese langerwartete Kupferplatine ist eine Entwicklung (im Auftrag) von LED-Tech, nicht von Cree.

EDIT: Was dort abgebildet ist, hat mit dem Emitter nix zu tun. Da das "thermal pad" bei Cree elektrisch isoliert ist, hat man hier einfach umgesetzt, was bei einer Kupferplatine naheliegend ist:
Diese Stelle frei von Dielektrikum und zusätzlicher Kupferschicht gelassen.
Lötzinnschicht ist dann halt etwas dicker, aber dürfte wärmeleittechnisch trotzdem im Vorteil sein.

 

[_404]

Das die nicht von Cree ist ist mir schon klar.

meinte genauer die verbindung http://www.led-tech.de/images/products/resized/LT-1790-1323437867.jpg

Schate das LED tech nicht eine 7 fach XML aus Kupfer macht. also mit 35mm wie die 7fach xpg...

Da würd ich paar abnehmen