7-fach XML Platine bei LED Tech!

Hallo.
Ich bestrome meine 7fach xml mit 1550mA. Super Ausleuchtung :D.

1080279
 
Hallo,

ich hatte gestern abend per Mail bei Led-Tech angefragt, ob es möglich wäre eine kundespezifische 7x CREE XM-L U2 Rundplatine anfertigen zu lassen (Kupferkernplatine für optimale Wärmeableitung; Bohrungen zum Verschrauben der Platine mit dem Lampen-Gehäuse und größere Lötpads um Kabel mit größerem Querschnitt anlöten zu können).

Bereits heute morgen habe ich eine Mail von Herrn Aarns von Led-tech erhalten. Wenn ich diese richtig verstanden habe, soll evtl. bereits morgen eine neue 7x CREE XM-L U2 Kupferkernplatine bei Led-tech eintreffen.

Dicke der Platine: 2mm

Anordnung der Leds: passend für 12°-Polymer-Optik, also wie bisher

Anzahl der Befestigungsbohrungen: 3


Herr Aarns hat mir netterweise auch ein Layout der neuen Platine als .jpg mitgeschickt:



pray.gif



Grüße
Wolfgang
.
 
Zuletzt bearbeitet:
Bin demnächst (wenn die Gehäuse fertig sind) am Aufbau einer 7-fach XML-U2 auf Kupferplatine, befeuert mit 3A.

Habe bisher bei 4XML mit 2A als Medium zwischen Platine und Gehäuse eine Kerafol Wärmeleitfolie benutzt - ohne Probleme, bei 4 XML mit 2A wohlgesagt.

Bin mir jetzt nicht ganz sicher, ob die Wärmeleitfähigkeit der Folie bei 7-fach XML-U2 auf Kupfer mit 3A befeuert ausreicht?

Die hätte ich zur Auswahl:

Wärmeleitklebefolie 0.3mm (Kerafol): 1.4 W/mK
Wärmeleitfolie 0.5mm (Kerafol): 3 W/mK
Wärmeleitpaste (Arctic Silver): 8.9 W/mK

Was wäre sinnvoll bei 7-fach XML U2 auf Kupfer mit 3A?

Vielen Dank schon mal.

Christian
 
die neue 7 fach kupfer platine hat ja 3 löcher. Man kann sie also super verschrauben.
Glatte alufläche drunter und ein hauch wärmeleitpaste - perfekte Methode.
 
Würde die Wärmeleitfähigkeit der Folie mit 3W/mK auch ausreichen - wäre mir persönlich lieber, als das "Geschmiere"
 
reichen ist relativ..

der sinn von wärmeleitpaste ist ja nur die minimalen unebenheiten und "kratzer" in der oberfläche auszugleichen. Also das keine luft dazwischen ist.
würde behaupten das die Wärmeleitung der verschraubten platine ohne Paste besser ist als die Variante mit klebepad.
 
D=52x55, Leergwicht 120g.

Möchte es gerne mal mit 3A testen, kann ja immer noch auf 2A runter.

Aber die Frage:
Wärmeleitfolie oder Paste, was verwendet ihr bei 7-fach XML-U2 auf Kupfer mit 3A?

Christian

67W ist aber eine stolze leistung

wie groß soll den das Gehäuse werden um es zu kühlen?

ich hab ja mit 50W schon ein heisses eisen.
 
Die hätte ich zur Auswahl:

Wärmeleitklebefolie 0.3mm (Kerafol): 1.4 W/mK
Wärmeleitfolie 0.5mm (Kerafol): 3 W/mK
Wärmeleitpaste (Arctic Silver): 8.9 W/mK
Rein rechnerisch ergeben sich hier bei einer Kreisfläche mit 35mm Durchmesser (Löcher jettz mal nicht berücksichtigt) thermische Widerstände von 222mK/W, 173mK/W und 23,4mK/W (200µm dicke Schicht Wärmeleitpaste).
Bei einem optischen Wirkungsgrad von ca. 0,2 bleiben somit bei 3A ca. 12K, 9,6K bzw. 1,30K am Pad bzw der Wärmeleitpaste "hängen".
Ein durchaus beachtlicher Unterschied, aber absolut betrachtet funktionieren alle drei Möglichkeiten.
 
Folie hätte aber den Vorteil daß die komplette Platinenfläche die Wärme überträgt. Ne gewölbte Platine mit Paste bringt nicht so viel.
 
Für den interessierten... Habe mal die Gewichte gemessen.
Schon krass wie viel schwerer die Cu Versionen sind. (*3,7)
alles in [g]
1 XML Kupfer 7,2
7 XML Alu 4,8
7 XML Kupfer 17,8
7 Polymer Optik 9,6
1 Gaggione Optik 23,3
 
Frage zum Sitz der Polymer Optik auf der 7fach Kupfer-Platine:

Wo sitzt die Polymer-Optik bei euch genau? Bei mir dienen die drei Füße der Optik als Berührungspunkt zur Platine. Das heißt, dass die Optik gar nicht genau auf den LEDs aufliegt. Ist das bei euch auch so?
Dadurch hat die Optik leichtes Spiel, wenn man auf den Außenrand der Optik drückt.
 

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hatte mit dem abstand mal rumgespielt...
aber out of the box passt gut.
sollte natürlich paralell zueinander sein. nicht schräg sitzten.
 
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